【台中】半導體製程設備裝機工程師主管※語言不拘※－半導體製造業ID:18035

60,000 NTD ~ 75,000 NTD台中, 台南11日 前

職缺概要

  • 薪資

    60,000 NTD ~ 75,000 NTD

  • 產業類別

    -

  • 工作内容

    需負責教育半導體大廠的現場工程師, 並擔任半導體大廠的主要溝通窗口。 依照專案需要頻繁國內出差「台中/高雄/台南/新竹...等半導體廠區」

    【工作內容】
    ・機台硬件組裝及驗收
    ・機台拆機，移機及組裝驗收
    ・拆移機，裝機之流程建立及改善
    ・拆裝機現場問題及異常排除

應徵條件

  • 應徵條件

    【必需條件】
    ・可派合公司出差／加班／值班／輪班
    ・工作內容有相關經驗者優先錄取
    ・具溝通協調能力、工作細心、態度嚴謹
    ・獨立自主的性格
    ・良好的職場安全意識

    【加分條件】
    ・派駐半導體科技廠、具備潔淨室經驗佳
    ・日文/英文加分

  • 英文

    無

  • 其他語言

    -

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